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兔死狗烹?和高通“复合”后,苹果“逼走”5G负责人

苹果和高通的“复合”,让前者原来的5G部门发生剧变……

本月早些时候,高通和苹果一起终止了长达两年的专利诉讼战,宣布和解恢复合作。而这一次的和解,让苹果公司原来的5G部门发生了重大变化。

传苹果5G项目负责人被“逼走”

近日,有外媒报道曝光,苹果和高通和解后,并签署了6年的专利许可协议之后,之前担任5G通讯模组项目的负责人Ruben Caballero宣布离职……

在2005年加入苹果公司的Caballero,最早因为处理2010年苹果手机“天线门”五分六合故障的出色表现而在相关领域名声大噪。

笔者翻阅了LinkedIn档案发现,Ruben Caballero的任职经历显示仍在职状态。关于其是否离职还需要进一步核实,但不排除在交接工作或尚未更新的可能性。

Screenshot_2019-04-30 Rubén Caballero LinkedIn.png

值得一提的是,有消息指出,在Caballero加入苹果后,该公司的所有3G、LTE以及其他无线网络专利,都是以他的名字申请提交的。这个消息也被外媒Apple Insider从苹果内部渠道得到证实。

在高通和解之前,苹果已经单独成立了5G研发部门,并积极自研5G调制解调器。如果Caballero离职的消息属实,苹果无疑少了一员得力干将。

此外,5G iPhone首批供应商已经落实。据台媒早前报道,苹果已经为推出5G iPhone做准备,首批PCB(印刷电路板)订单已经交由台光电、臻鼎KY、台郡三家厂商生产。

PCB与新材料是通讯传输模块化的关键,与后续材料成本控制、讯号质量稳定等问题联系密切。如今5G调制解调器有了着落,PCB设计与供货也已经到位,苹果的5G版iPhone上市也就是时间的问题了。

和高通复合,苹果仍不安分!

报道指出,苹果公司主要的营收主力,占到营收约60%的智能手机业销售放缓,而作为竞争对手的华为生产的5G手机已进入市场。苹果也在世界移动通信大会上宣布2021将发布5G版iPhone。

众所周知,在和高通和解之前,苹果在2018年斥资招兵买马,也传出从竞争对手公司挖角5G相关的五分六合人才组成团队,有意自主研发5G解决方案。

而苹果和高通和解后,苹果是不是就放弃了自研5G?相关业务部门是否将面临解散?目前还无从得知。

不过,需要注意的是,今年二月份,有报道指出苹果从英特尔手中挖走了负责开发5G基带的工程师Umashankar Thyagarajan。笔者观察LinkedIn档案,Thyagarajan目前的任职于苹果,负责的是芯片架构工作。

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据笔者观察,苹果一直以来,以对供应链掌控得当而闻名。无论是哪一个零部件,苹果都尽可能的采用多供应商策略。按照以往的惯例,苹果必然不会安于与高通的合作,不可能因为高通而放弃自研5G的计划。

有业界人士分析,苹果和高通的和解,只要是为了抓住5G五分六合的权宜之计,来抗衡目前的华为势力。不排除苹果在掌握高通的5G五分六合后,再将高通“踢”出局。

*编注:文章仅代表作者个人观点

原创
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Elaine Lin
一位思维过份跳跃的编辑
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