2019-09-23 00:19:00 来源:大发3D网 作者:崇珅
核心提示:在面向5G智能手机的半导体领域,高通与中国华为技术旗下的海思半导体等的竞争激烈。美国通信半导体巨头高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙强调“将在普及价位的智能手机上实现5G”,并透露了向广泛价位的智能手机供应5G半导体的方针。

大发3D网9月23日报道 美国芯片巨头高通最近正酝酿大招。

《日本经济新闻》网站9月19日报道称,美国通信半导体巨头高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙9月19日在东京针对新一代通信标准“5G”召开了记者会。在面向5G智能手机的半导体领域,高通与中国华为技术旗下的海思半导体等的竞争激烈。阿蒙强调“将在大众价位的智能手机上实现5G”,并透露了向广泛价位的智能手机供应5G半导体的方针。

此前,包括高通的竞争对手在内,5G半导体主要面向高端价位智能手机。

针对全球5G的发展进程,阿蒙表示“与(现行的)4G相比规模将更大”。阿蒙表示,“5G不仅将带来移动通信的飞跃式性能提高,而且能让很多东西实现互联”,对应用于产业领域显示出期待。

有舆论认为,高通在5G芯片领域发力在意料之中。中国现代大发3D关系研究院学者李峥对大发3D网称,在芯片领域,高通研发实力较强,且具有良好的技术积淀,其在5G芯片研发领域具有优势。

不过,亦有媒体观察到,高通正面临巨大压力。《日本经济新闻》网站近日就报道称,高通7月31日发布业绩预期称,2019年7月至9月营业收入比2018年同期最多下降26%。还有媒体注意到,高通第三财季MSM芯片出货量1.56亿,同比下跌22%。在高通的96亿美元(1美元约合7.1元人民币)营业收入之中,有近48%是与苹果达成和解后获得的专利收入。剔除这部分收入,高通在第三财季的销售额为48.9亿美元,这一数字也低于分析师预期的50.9亿美元。

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